數位發展部數位產業署

蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書

版本：P-V7x-CSTI-001

數位發展部數位產業署(下稱本署)為遵守個人資料保護法令及本署個人資料保護政策、規章，於向您蒐集個人資料前，依法向您告知下列事項，敬請詳閱。

一、蒐集目的及類別

本署因辦理或執行業務、活動、計畫、提供服務及供本署用於內部行政管理、陳報主管機關或其他合於本署捐助章程所定業務、寄送本署或產業相關活動訊息之蒐集目的，而需獲取您下列個人資料類別：姓名、Email、行動電話、聯絡電話、服務機構、職稱。

二、個人資料利用之期間、地區、對象及方式
(一) 期間：自民國115年7月1日至民國115年12月31日
(二) 地區：中華民國主權範圍內
(三) 對象：數位發展部數位產業署及財團法人資訊工業策進會自行使用
(四) 方式：以電子形式處理及利用

三、當事人權利

您可依前述業務、活動所定規則或依「後量子安全暨供應鏈資安推動計畫-前瞻晶片驅動韌性安全創新應用發展分項計畫」團隊聯繫(聯絡信箱：yctung@iii.org.tw) 向本署行使下列權利行使下列權利：

(一)  查詢或請求閱覽。

(二)  請求製給複製本。

(三)  請求補充或更正。

(四)  請求停止蒐集、處理及利用。

(五)  請求刪除您的個人資料。

四、不提供個人資料之權益影響

若您未提供正確或不提供個人資料，本署將無法為您提供蒐集目的之相關服務。

五、您瞭解此一同意書符合個人資料保護法及相關法規之要求，且同意本署留存此同意書，供日後取出查驗。

個人資料之同意提供：

一、本人已充分獲知且已瞭解上述貴會告知事項。

二、本人同意貴會於所列蒐集目的之必要範圍內，蒐集、處理及利用本人之個人資料。

立同意書人：

中華民國  年  月  日