《SIG》完備5G元件資安檢測技術：晶片安全-硬體木馬攻擊與檢測
活動日期 / Date：
2022/12/23 14:00 ~ 15:30
活動內容 / Event Details：
半導體國際資安標準SIG ＆ 晶片資安認知系列活動（二）
晶片設計是5G供應鏈最上游的一環，晶片除了嵌入在電腦裝置外，還包括行動設備、IoT裝置或移動機器人等，其帶動的設備或零組件需求也更驚人。關鍵零組件包含5G晶片、5G系統單晶片與射頻前端元件外，還包括應用於雲端、終端的AI晶片，以及廣布於各式終端設備的感測元件。
其中晶片安全至關重要，若是晶片設計製造過程中電路遭刻意的改動或晶片本身設計有瑕疵，如惡意邏輯電路硬體木馬(Hardware Trojan)，可能引起使用者資料外洩、晶片本身的自我破壞或是功能更改。如若車用系統搭載了含有硬體木馬惡意邏輯的晶片，將可能使得駕駛系統對於障礙物採取的動作改變，造成不可挽回的結果。
資策會資安所與工研院電光所承數位發展部數位產業署支持，執行《臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫》，開發惡意邏輯威脅（硬體木馬）檢測工具，為了擴大硬體資安研究與應用，資策會資安所特於111年12月23日舉辦「硬體木馬攻擊與檢測研討會」，邀請有興趣投入硬體木馬相關技術的業界研究人員、實驗室研究人員，或學界教授、學生一起研究、使用。
▲ 時間：2022年12月23日 14:00 – 15:30 ▲
▲ 活動方式：採視訊會議方式進行(報名後於活動前三天寄出會議連結) ▲
敬邀對半導體資安有興趣的大專院校師生、業界廠商參與
▲ 議程▲
▲ 主辦單位：數位發展部數位產業署
▲ 執行單位：資策會資安所、工研院電光所、華苓科技
▲ 合作夥伴：臺灣半導體產學研發聯盟 TIARA、台灣物聯網協會
活動時間地點 / Time Slots：
| 場次名稱 / Event |
日期 / Date |
地址 / Address |
報名費用及截止日期 / Registration Info：
| 場次 / Session |
費用說明 / Cost |
報名時間 / Registration Period |
人數限制 / Max of Attendants |
活動聯絡人 / Contact Us：
劉小姐
lillian@iii.org.tw
(02)6607-8974
議程：
- 主辦單位保留本活動議程及講師變更之權利。
- 活動內容請以MIC Events網站為主。