《SIG》完備5G元件資安檢測技術:晶片安全-硬體木馬攻擊與檢測
活動日期 / Date: 2022/12/23 14:00  ~  15:30
活動內容 / Event Details:

半導體國際資安標準SIG & 晶片資安認知系列活動(二)

晶片設計是5G供應鏈最上游的一環,晶片除了嵌入在電腦裝置外,還包括行動設備、IoT裝置或移動機器人等,其帶動的設備或零組件需求也更驚人。關鍵零組件包含5G晶片、5G系統單晶片與射頻前端元件外,還包括應用於雲端、終端的AI晶片,以及廣布於各式終端設備的感測元件。

其中晶片安全至關重要,若是晶片設計製造過程中電路遭刻意的改動或晶片本身設計有瑕疵,如惡意邏輯電路硬體木馬
(Hardware Trojan),可能引起使用者資料外洩、晶片本身的自我破壞或是功能更改。如若車用系統搭載了含有硬體木馬惡意邏輯的晶片,將可能使得駕駛系統對於障礙物採取的動作改變,造成不可挽回的結果。


資策會資安所與工研院電光所承數位發展部數位產業署支持,執行《臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫》,開發惡意邏輯威脅(硬體木馬)檢測工具,為了擴大硬體資安研究與應用,資策會資安所特於1111223日舉辦「硬體木馬攻擊與檢測研討會」,邀請有興趣投入硬體木馬相關技術的業界研究人員、實驗室研究人員,或學界教授、學生一起研究、使用。

 

▲ 時間:2022年12月23日 14:00 – 15:30 ▲ 
▲ 活動方式:視訊會議方式進行(報名後於活動前三天寄出會議連結)  

敬邀對半導體資安有興趣的大專院校師生、業界廠商參與

▲ 議程

▲ 主辦單位:數位發展部數位產業署
▲ 執行單位:資策會資安所、工研院電光所、華苓科技
▲ 合作夥伴:臺灣半導體產學研發聯盟 TIARA、台灣物聯網協會

活動時間地點 / Time Slots:
場次名稱 / Event 日期 / Date 地址 / Address
《SIG》完備5G元件資安檢測技術:晶片安全-硬體木馬攻擊與檢測(線上會議,報名後於活動前三天寄出會議連結) 2022/12/23 14:00  ~  15:30
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報名費用及截止日期 / Registration Info:
場次 / Session 費用說明 / Cost 報名時間 / Registration Period 人數限制 / Max of Attendants
《SIG》完備5G元件資安檢測技術:晶片安全-硬體木馬攻擊與檢測(線上會議,報名後於活動前三天寄出會議連結) free 2022/11/23~2022/12/23 100
活動聯絡人 / Contact Us:
劉小姐   lillian@iii.org.tw   (02)6607-8974
主辦單位: