面對歐盟網路韌性法案（EU Cyber Resilience Act, CRA）與全球產品資安合規趨勢，企業不能只關注最終產品是否取得 CE Mark，更需要重新檢視產品底層是否具備足以支撐合規要求的安全設計與技術證據。

特別是當產品涉及控制器、韌體更新、資料保護、安全通訊、金鑰管理、裝置身分認證或 Secure Boot 等機制時，晶片安全已不只是晶片廠的議題，而是產品能否建立可信任安全基礎、回應國際標準與供應鏈要求的重要關鍵。

如果您也正在面對以下問題？

✅ 產品已取得 CE Mark，是否仍需重新檢視 CRA 資安合規要求？

✅ 產品涉及韌體更新、安全通訊、資料保護或裝置身分認證時，底層晶片安全是否足以支撐合規證據？

✅ 已量產或難以升級的既有產品架構，是否需要提前評估韌體安全、資料保護與晶片安全設計能力？

✅ CRA 與 SESIP、FIPS、PQC 等標準之間，企業應如何理解與提前布局？

✅ 晶片安全設計、檢測驗證與國際標準接軌，如何成為產品進入全球市場的競爭力？

「企業面對歐盟 CRA 合規標準的商機」講座，從國際法規、晶片安全策略、檢測驗證與企業合規準備方向切入，

協助企業提前盤點產品銷往歐盟與全球市場前可能面臨的資安要求，並幫助企業掌握 CRA 合規趨勢與晶片安全實務重點

費用：免費
地點：集思竹科會議中心 2F 達爾文廳(新竹市東區科學里工業東二路1號)