亞洲晶片安全與 CRA 國際研討會：下一代可信晶片安全
活動日期 / Date：
2026/07/30 13:00 ~ 16:40
活動內容 / Event Details：
E
📅活動資訊
活動日期： 2026/07/30(THU) 13:00-16:40；12:30開放報到，現場備有簡單茶水及餐點，歡迎提早報到交流
活動地點：政大公企中心 A棟10樓A1034會議室(臺北市大安區金華街187號10樓)
報名費用：免費
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🎯議程Agneda
| 時間 (Time) | 議程 (Agenda) | 講者(Speakers) |
| 12:30-13:00 | 來賓報到 Registration | |
| 13:00-13:20 | 來賓致詞及合照 Guest Remarks and Group Photo | • 林俊秀 Jiunn-Shiow Lin, Director General of the Administration for Digital Industries, Ministry of Digital Affairs (MODA) • 宋雯霈 Wen-Pei Sung , Deputy Secretary General, Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers' Association (TEEMA) • Rachel Menda-Shabat, PhD, GlobalPlatform SESIP Governance Chair • 詹東義 Tung-Yi Chan, Vice Chairman & Deputy CEO, Winbond |
| 13:20-14:20 | PQC 前瞻技術趨勢與歐盟 CRA 全面合規解讀 Keynote: PQC Future Trends and Comprehensive EU CRA Compliance | |
| • 國際 PQC 遷移案例與發展趨勢 Foreign instances and trends of PQC migration | • 陳君明 Jiun-Ming Chen, Chairman of Qinvicta |
| • 解讀歐盟 CRA：全面掌握核心要求、法規義務與執行時程 CRA Overview: Requirements, Obligations, and Enforcement Timeline | • Rachel Menda-Shabat, PhD , GlobalPlatform SESIP Governance Chair |
| • 實證 CRA 合規成果 Showing CRA conformance | • Wouter Slegers, TrustCB CEO |
| 14:20~14:30 | Break |
| 14:30-15:30 | CRA 全球資安戰略與產業實踐 CRA Global Strategy & Industry Practice | |
| • 迎戰歐盟法規：晶片的 CRA 實務因應策略 Practical implementation of CRA from the IC perspective | • Ilia Stolov, Center Head of Secure Solutions, Winbond |
| • CRA 全球思維：從資安戰略到產業實踐 CRA from theory to practice | • 戴士雄 Shih-Hsiung Tai, Applications Engineering Manager, Winbond |
| • 可認證硬體安全 IP 的布局與挑戰 Certifiable Hardware Security IP | • Dominic Rizzo, Pavona Governing Board Chair and CEO, ZeroRISC |
| 15:30~15:40 | Break |
| 15:40-16:40 | 全球多重法規下的晶片資安策略 Chip Security Strategies Under Global Multiple Regulatory Frameworks | |
| • 以台灣晶片資安標準加速CRA合規，從台標到歐規的全球佈局 Aligning Taiwan Chip Security Standards with EU CRA: Global Expansion and Regulatory Compliance Strategies | • 張凱帆 Kai-Fan Chang, Expert, III GlobalPlatform ecosystem committee Chair 高傳凱 Mars Kao, Deputy Director General, CSTI, III |
| • 多重法規下的晶片策略： 聚焦晶片安全與 CRA 合規，解析SESIP 等國際標準間的整合應用 Navigating Multiple Regulatory Frameworks: Integrating SESIP and International Standards for CRA Compliance | • 周辰儒 Bruce Chou, Technical Solution Manager of DEKRA |
| • 晶片資安實測指南:核心檢測要項與驗證實務說明 Practical Guide to Chip Security Testing：Core Methodology and Verification Insights | • 林高裕 Gary Lin, COO of Digiforen |
👔來賓講者
※ 本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定取消、終止、修改或暫停本活動。議程內容及講者安排主辦單位亦保留最終變更、調整與解釋之權利，最新議程請以活動當日公告為準。
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活動時間地點 / Time Slots：
| 場次名稱 / Event |
日期 / Date |
地址 / Address |
報名費用及截止日期 / Registration Info：
| 場次 / Session |
費用說明 / Cost |
報名時間 / Registration Period |
人數限制 / Max of Attendants |
活動聯絡人 / Contact Us：
許富豪 Cody
cody@tcca.org.tw
(04) 22421717 分機235
議程：
- 主辦單位保留本活動議程及講師變更之權利。
- 活動內容請以MIC Events網站為主。
協辦單位：
台灣區電機電子工業同業公會
華邦電子
GlobalPlatform