亞洲晶片安全與 CRA 國際研討會:下一代可信晶片安全
活動日期 / Date: 2026/07/30 13:00  ~  16:40
活動內容 / Event Details:

隨著歐盟網路韌性法案(CRA)強制執行時程倒數計時,晶片產業正迎來前所未有的合規挑戰,如何在全球多重法規的夾擊下,將「合規風險」轉化為「國際市場的競爭優勢」

本次研討會將聚焦 PQC 前瞻技術趨勢、歐盟 CRA 合規要求、CRA 產業實務策略、可認證硬體安全 IP、SESIP 國際標準整合,以及晶片資安檢測驗證實務 等重點議題,協助企業從技術、法規與產業應用角度,掌握下一代可信晶片安全的發展方向。


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適合參與對象

本活動適合 IC 設計、半導體 IP、嵌入式系統、韌體開發、ODM/OEM、IPC、IoT、工控、網通與連網設備相關業者 參與,尤其推薦產品合規、資安管理、研發設計、產品管理、測試驗證與國際市場布局相關人員報名。

凡關注 歐盟 CRA、PQC、SESIP、晶片資安檢測、硬體安全 IP、Flash/記憶體安全應用與產品合規要求 之企業,以及對活動有興趣者皆適合參與本次研討會。


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活動資訊

    活動日期: 2026/07/30(THU) 13:00-16:40
    活動地點:政大公企中心 A棟10樓A1034會議室(臺北市大安區金華街187號10樓)
    報名費用:免費


    【席次有限,立即報名】 全球合規浪潮已在眼前,即刻卡位掌握晶片資安的最前瞻戰略與落地實務,點擊下方「我要報名/APPLY」報名

     

     🎯議程Agneda

    時間 (Time)

    議程 (Agenda)

    講者(Speakers)

    12:30-13:00

    來賓報到

    Registration

     

    13:00-13:20

    來賓致詞及合照

    Guest Remarks and Group Photo

            林俊秀 Jiunn-Shiow Lin, Director General of the Administration for Digital Industries, Ministry of Digital Affairs (MODA)

            林全能 Chuan-Neng Lin, Secretary General, Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers' Association (TEEMA)

            Rachel-Menda Shabat, GlobalPlatform SESIP Governance Chair

            詹東義 Tung-Yi Chan, Vice Chairman & Deputy CEO, Winbond

     

    PQC 前瞻技術趨勢與歐盟 CRA 全面合規解讀

    Keynote: PQC Future Trends and Comprehensive EU CRA Compliance

     

      國際 PQC 遷移案例與發展趨勢

    Foreign instances and trends of PQC migration

            陳君明 Jiun-Ming Chen, Chairman of Qinvicta

      解讀歐盟 CRA:全面掌握核心要求、法規義務與執行時程

    CRA Overview: Requirements, Obligations, and Enforcement Timeline

           Rachel-Menda Shabat, GlobalPlatform SESIP Governance Chair

      實證 CRA 合規成果

    Showing CRA conformance

           Wouter Slegers, TrustCB CEO

    14:20~14:30

    Break

    14:30-15:30

    CRA 全球資安戰略與產業實踐

    CRA Global Strategy & Industry Practice

     

     

     

      迎戰歐盟法規:晶片的 CRA 實務因應策略

    Practical implementation of CRA from the IC perspective

            Ilia Stolov, Center Head of Secure Solutions, Winbond

      CRA 全球思維:從資安戰略到產業實踐

    CRA from theory to practice

            戴士雄 Shih-Hsiung Tai, Applications Engineering Manager, Winbond

      可認證硬體安全 IP 的布局與挑戰

    Certifiable Hardware Security IP

            Dominic Rizzo, Pavona Governing Board Chair and CEO, ZeroRISC

    15:30~15:40

    Break

    15:40-16:40

    全球多重法規下的晶片資安策略

    Chip Security Strategies Under Global Multiple Regulatory Frameworks

     

     

      以台灣晶片資安標準加速CRA合規,從台標到歐規的全球佈局

    Aligning Taiwan Chip Security Standards with EU CRA: Global Expansion and Regulatory Compliance Strategies

            張凱帆 Kai-Fan Chang, Expert, III

        GlobalPlatform ecosystem committee Chair

        高傳凱 Mars Kao, Deputy Director, CSTI, III

      多重法規下的晶片策略: 聚焦晶片安全與 CRA 合規,解析SESIP 等國際標準間的整合應用

    Navigating Multiple Regulatory Frameworks: Integrating SESIP and International Standards for CRA Compliance

            周辰儒 Bruce Chou, Technical Service Manager of DEKRA

      晶片資安實測指南:核心檢測要項與驗證實務說明

    Practical Guide to Chip Security Testing:Core Methodology and Verification Insights

            林高裕 Gary Lin, COO of Digiforen

     


    👔來賓講者



    ※ 本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時,主辦單位有權決定取消、終止、修改或暫停本活動。議程內容及講者安排主辦單位亦保留最終變更、調整與解釋之權利,最新議程請以活動當日公告為準。

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    活動時間地點 / Time Slots:
    場次名稱 / Event 日期 / Date 地址 / Address
    亞洲晶片安全與CRA國際研討會 2026/07/30 13:00  ~  16:40
    加入行事曆
    臺北市大安區安區金華街187號 (政大公企中心A棟10樓A1034會議室)
    報名費用及截止日期 / Registration Info:
    場次 / Session 費用說明 / Cost 報名時間 / Registration Period 人數限制 / Max of Attendants
    亞洲晶片安全與CRA國際研討會 0 2026/06/30 00:00  ~  2026/07/29 10:00 100
    活動聯絡人 / Contact Us:
    許富豪 Cody   cody@tcca.org.tw   (04) 22421717 分機235
    指導單位:

    數位發展部數位產業署

    主辦單位:

    財團法人資訊工業策進會

    執行單位:

    台中市電腦商業同業公會

    協辦單位:

    台灣區電機電子工業同業公會

    華邦電子

    GlobalPlatform