活動日期 / Date：
2025/03/01 16:00 ~ 2025/06/27 17:00
活動內容 / Event Details：
將從國際晶片安全發展趨勢、晶片安全的威脅與相關安全基礎及國際知名晶片資安認證介紹等，提供產業界全方位的晶片安全知識與實務經驗，期望透過各項專業講座，提升國內晶片產業的安全設計能力與認知，進而強化整體晶片資訊安全防護水準。
講座大綱
Ａ晶片資安介紹：
(1)國際發展趨勢
(2)晶片安全的威脅與相關安全基礎
(3)確保IC產業晶片軟體安全合規:SESIP國際晶片資安檢測
Ｂ資安標準介紹：
(1)FIPS 140-3國際標準介紹，並以FIPS晶片檢測案例為範例進行晶片安全設計說明
(2)Common Criteria國際標準介紹，並以CommonCriteria晶片檢測案例為範例進行晶片安全設計說明
活動資訊
日期：2025/06/27 (五) 時間：14:00-17:00 (13:30開始報到)
地點：政大公企中心 A棟6樓 A645會議室【地址: 106台北市大安區金華街187號 】
費用：活動免費
交通方式
捷運：淡水線（紅線）／蘆洲線（橘線）至東門站3號出口步行6-8分鐘
開車：政大公企中心地下停車場，收費方式如下：
●1小時60元，1天上限500元
●活動貴賓擁有政大學生證/校友證/教職員證，憑證有優惠 1小時50元，1天上限500元
●停車場B2、B3都可以停
講師介紹
黃嘉章 Viva Huang／DEKRA集團 安華聯網科技資安創新處／資深資安專家
從事資安活動已超過20年，熟悉領域為Common Criteria、FIPS 140-3、SESIP、PSA、ISA/IEC 62443、ISO/SAE 21434、ISO/IEC 27001及ISO/IEC 17025等相關國際資安檢測和評估標準
誠摯歡迎IC產業從業人員、IC設計與系統整合工程師、資安技術人員，以及對晶片安全設計有興趣的工作者踴躍參與，一同認識晶片安全的基礎概念與實務應用，打下未來進階發展的良好基礎
席位有限，報名從速!
活動時間地點 / Time Slots：
| 場次名稱 / Event |
日期 / Date |
地址 / Address |
報名費用及截止日期 / Registration Info：
| 場次 / Session |
費用說明 / Cost |
報名時間 / Registration Period |
人數限制 / Max of Attendants |
活動聯絡人 / Contact Us：
謝小姐
landy.hsieh@dekra.com
(02) 8911-5035 ext.306
陳小姐 maxinechen@iii.org.tw (02) 6607-8979
議程：
- 主辦單位保留本活動議程及講師變更之權利。
- 活動內容請以MIC Events網站為主。