活動日期 / Date：
2024/10/30 10:30 ~ 12:00
活動內容 / Event Details：
1.智慧領域的專業融合：探討如何將 AI 技術整合至不同智慧領域的次系統中，並推動次系統供應鏈的跨領域合作與技術共享。
2.進軍國際供應鏈的計畫：提供資源與方法來協助企業建構次系統團隊並推進至國際市場、介紹具體的支援措施，包括 Proof of Concept (POC) 實證機制、主題式計畫項目，以及台日與國際合資合作的脈絡，進一步強化次系統在全球市場中的競爭力。
3.國際市場趨勢與挑戰：說明進軍國際供應鏈過程中的挑戰與機遇，如何通過 SIG 的合作夥伴關係來應對這些挑戰。
本次活動議程如下：
(主辦單位保有最終修改、變更及活動解釋權利)
活動時間地點 / Time Slots：
| 場次名稱 / Event |
日期 / Date |
地址 / Address |
報名費用及截止日期 / Registration Info：
| 場次 / Session |
費用說明 / Cost |
報名時間 / Registration Period |
人數限制 / Max of Attendants |
活動聯絡人 / Contact Us：
張文慈
krischang@iii.org.tw
02-6607-2099
蔡博丞 bochentsai@iii.org.tw 02-6607-2547
議程：
- 主辦單位保留本活動議程及講師變更之權利。
- 活動內容請以MIC Events網站為主。
協辦單位：
台灣車聯網產業協會
台灣安全設備與服務產業協會
台灣智慧安防工業同業公會
台灣智慧自動化與機器人協會